设备特点:
半自动测试机台,主要是为工厂,设计公司测试IC所设计。此方案解决了目前大多数工厂使用人工烧录所带来的效率低,不良率高的缺点,也符合工厂,设计公司对生产工具成本的要求。目前主要有DIP300mil 、SOP300mil、SOP150mil、SSOP300mil.SSOP150mil、SSOP210mil、TSSOP173mil等封装IC的测试机台。
主要特点:
1. 每次可以放入八管待测试的IC于进料管,九根出料管。
2. 在测试结束后,根据测试仪给出的OK,NG 信号,对烧录的IC进行分类,即出料管有两个。
3. 对机台参数的调整方便,合适的参数可以使机台运行更顺畅,并提高生产效率。
4. 在出厂前,机台所设置的参数适合大多数烧录器。在出现设置的参数不能让机台顺畅工作时,可以恢复到出厂前的参数。
5. 由于不同封装,可以设定每管满管时的IC数量。
6. 在出现测试 NG 后,会重新再进行一次测试,只有两次都出现 NG 才判断为NG。
7. 可以记录测试IC的OK和 NG 的数量。此数量可以在掉电后不丢失,方便生产管理。
8. 使用LCD显示,具有友好的用户接口。
9. 适合多家IC的测试,使用范围广。
10. 此机台不用气源,使用方便,一次烧录两片IC,生产效率大幅提高。
上一篇:编带自动烧录机
下一篇:管装IC转编带包装机